Apple은 오늘 맞춤형 실리콘 부품 및 무선 기술을 설계 및 생산하기 위해 Broadcom과 다년간의 파트너십을 발표했으며, 월요일에 다룬 Reuters 보고서를 확인했습니다.
Apple은 새로운 계약이 300억 달러를 초과할 것으로 예상되며 150억 개 이상의 미국 칩 생산으로 이어지고 수백 개의 미국 일자리를 지원할 것이라고 밝혔습니다.
Broadcom은 미국 제조업을 활성화하기 위해 작년에 시작된 Apple의 American Manufacturing Program(AMP)의 일부입니다. 현재까지 Apple의 최대 규모 AMP 약속에 따라 Broadcom은 콜로라도주 포트콜린스에 있는 제조 시설을 확장하고 현대화하는 데 15억 달러를 투자할 예정입니다. 이곳에서 FBAR 필터와 무선 연결 기술을 포함한 첨단 무선 주파수 부품을 생산하게 됩니다.
Apple의 CEO인 Tim Cook은 "Apple과 Broadcom은 오랜 역사를 함께 해 왔으며 이번 파트너십의 새로운 단계는 미국 제조 및 혁신에 대한 우리의 약속을 더욱 가속화합니다"라고 말했습니다. "포트콜린스에 내장된 최첨단 구성 요소는 고객이 기대하는 놀라운 성능과 연결성을 제공하는 데 필수적입니다. 우리는 우수성과 혁신에 대한 우리의 약속을 공유하는 미국 기반 공급업체에 대한 투자를 확대하게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다. 우리는 이와 같은 중요한 프로젝트를 지원해준 대통령과 그의 행정부에 감사드립니다."
Apple의 CEO인 Tim Cook은 "Apple과 Broadcom은 오랜 역사를 함께 해 왔으며 이번 파트너십의 새로운 단계는 미국 제조 및 혁신에 대한 우리의 약속을 더욱 가속화합니다"라고 말했습니다. "포트콜린스에 내장된 최첨단 구성 요소는 고객이 기대하는 놀라운 성능과 연결성을 제공하는 데 필수적입니다. 우리는 우수성과 혁신에 대한 우리의 약속을 공유하는 미국 기반 공급업체에 대한 투자를 확대하게 된 것을 자랑스럽게 생각합니다. 우리는 이와 같은 중요한 프로젝트를 지원해준 대통령과 그의 행정부에 감사드립니다."
Broadcom의 칩은 맞춤형 무선 주파수 구성요소, Wi-Fi 및 Bluetooth 연결, Apple 라인업 전반에 걸쳐 발견되는 기타 네트워킹 반도체를 포괄합니다. 애플은 이번 투자가 향후 4년간 미국에 6000억 달러를 투자하겠다는 약속의 일환이라고 밝혔다.
